Como um componente central dos sistemas de visão de máquina, a placa - câmeras de nível (BLCs) exibem diversas características de design e aplicação, dependendo dos requisitos de aplicação específicos. Ao contrário das câmeras industriais integradas, os BLCs são tipicamente modulares e requerem um processador externo ou uma placa de transportadora personalizada. Eles diferem principalmente em design estrutural, protocolos de interface, otimização de desempenho e cenários de aplicativos.
Com base em sua forma estrutural, a placa - câmeras de nível são categorizadas em placas nuas - e placas de transportadoras integradas. As câmeras de placa nuas - contêm apenas o sensor, o chip de processamento de imagem e o circuito básico e são compactos (normalmente inferiores a 50 mm x 50 mm), tornando -os adequados para o espaço - sistemas incorporados sensíveis. As placas de transportadoras integradas, por outro lado, vêm pre - instaladas com conectores e componentes passivos e conecte -se à placa de controle principal por meio de placas de circuito impressas flexíveis (FPCs) ou BTBs, garantindo estabilidade e escalabilidade. Por outro lado, as câmeras industriais tradicionais utilizam caixas fechadas e interfaces padronizadas (como Gige e USB 3.0). Enquanto plug - e - reproduzem, eles sacrificam a flexibilidade.
Em termos de interfaces e protocolos de comunicação, a placa - câmeras de nível suportam soluções de transmissão de dados personalizadas. Por exemplo, a interface MIPI CSI - 2, devido ao seu baixo consumo de energia e alta largura de banda, é a escolha preferida para aplicativos de visão móvel. As interfaces de LVDs ou link da câmera, por outro lado, são direcionadas a cenários de inspeção industrial --, alcançando taxas de transferência de dados de dezenas de milhões de pixels por segundo. Além disso, algumas câmeras altas - -} integram os chips FPGA, suportando reais - imagem de imagem pre - processamento (como desistorção e extração de ROI), reduzindo a carga de computação no computador hospedeiro.
A otimização do desempenho também demonstra diferenças significativas. Consumidor - placa de classe - câmeras de nível focam no controle de custos e geralmente usam sensores CMOS do obturador, atingindo taxas de quadros de até 120fps, mas com faixa dinâmica limitada. Profissional - Os produtos de grau, por outro lado, utilizam sensores iluminados do obturador global -, juntamente com os módulos de controle de temperatura do TEC, mantendo um sinal - a {{8} ratio maior ou igual a 42DB em temperaturas de temperatura de {8} graus de ruído ou igual a 42DB em temperaturas de temperatura de -de {8} graus de gravação de 42DB em temperaturas de temperaturas.
As câmeras de nível da placa - cobrem uma ampla gama de cenários de aplicação, incluindo dirigir inteligente (vista surround), AR/VR (rastreamento ocular) e automação de armazém (orientação 3D). Sua natureza modular permite que os desenvolvedores adaptem os modelos de sensores e os algoritmos de processamento para atender às necessidades específicas, enquanto as câmeras tradicionais são limitadas a configurações de função fixa -. Com o desenvolvimento da tecnologia de computação de borda, a placa - câmeras de nível que suportam a aceleração da IA estão se tornando os principais transportadores do Next - Generation Vision Systems.
